北京集成电路制造用高端装备研制及产业化项目厂房装修工程招标公告
(招标编号：JSRY-JCDLZXGZGCO01)
项目所在地区：北京市/北京市
一、招标条件
本集成电路制造用高端装备研制及产业化项目厂房装修工程已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金：1200.00000000万元招标人为北京影速半导体科技有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况与招标范围
规模：集成电路制造用高端装备研制及产业化项目厂房装修工程建设规模：本工程建筑面积约3603平方米，总投资额约3亿元，合同估算价：约1200万元。。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：集成电路制造用高端装备研制及产业化项目厂房装修工程
三、投标人资格要求
集成电路制造用高端装备研制及产业化项目厂房装修工程：
3.1投标人须具备建筑工程施工总承包贰级(含)以上资质，安全生产许可证，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。
3.2投标人拟派项目负责人须具备建筑工程专业贰级或机电安装工程专业贰级(含)以上注册建造师资格，《建筑施工企业安全生产考核合格证书》(B证),且必须满足下列条件：
(1)项目负责人不得同时在两个或者两个以上单位受聘或者执业(同时在两个及以上单位签订劳动合同或交纳社会保险或将本人执(职)业资格证书同时注册在两个及以上单位);项目负责人不得同时在其他公司担任法定代表人，不得是个体工商户经营者；项目负责人不得同时在其他公司担任公司董事、监事、高级管理人员。公司法定代表人、董事、监事、高级管理人员的变更信息以国家企业信用信息系统的变更备案信息为准。
(2)项目负责人是非变更后无在建工程，或项目负责人是变更后无在建工程(必须原合同工期已满且变更备案之日已满6个月),或因非承包方原因致使工程项目停工或因故不能按期开工、且已办理了项目负责人解锁手续，或项目负责人有在建工程，但该在建工程与本次招标的工程属于同一工程项目、同一项目批文、同一施工地点分段发包或分期施工的情况且总的工程规模在项目负责人执业范围之内。项目负责人不得在其他项目中担任项目负责人、技术负责人、质检员、安全员、施工员任一职务(已在外立面幕墙工程中担任项目负责人、技术负责人、质检员、安全员、施工员视为有在建工程)。(3)
项目负责人无行贿犯罪行为记录；或有行贿犯罪行为记录，但自记录之日起已超过5年的。
3.3投标人承担过类似工程：投标人自2022年9月1日(以竣工验收时间为准)以来承接过类似工程(类 似工程指半导体、电子行业单项合同金额大于或等于900万元以上的装修改造或新建厂房工程，以中标通知书(或直接发包项目须提供发包人出具的加盖单位公章的直接发包通知书)、施工合同及竣工验收合格证明为准；以上材料必须同时具备；时间以竣工验收证明为准，金额以中标通知书(或直接发包项目须提供发包人出具的加盖单位公章的直接发包通知书)为准。
3.4投标人不得有招标文件第二章投标人须知第1.4.3项规定的情形。
3.5本次招标不接受联合体投标。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
1.招标文件获取时间为：2025年11月11日至2025年11月18日：
2.报名资料：
(1)企业营业执照：
(2)企业资质证书：
(3)安全生产许可证：
(4)授权委托书(格式自拟，需注明联系人姓名、电话及邮箱)。
3.购买招标文件费用：500元，售后不退。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2025年12月02日10时00分
递交方式：现场纸质递交
六、开标时间及地点
开标时间：2025年12月02日10时00分
开标地点：邳州市
注：投标企业报名前先将公司营业执照、联系人、电话以及项目名称发送邮件至邮箱并电话告知后获取投标企业备案登记表参与投标。
联系人： 王 先 生
电话：183-1119-6869
邮箱：zbcg100141@163.com