重庆芯联微电子有限公司等离子前段多晶硅刻蚀设备国际(2)招标公告
1、招标条件
项目概况:重庆芯联微电子有限公司等离子前段多晶硅刻蚀设备
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件
2、招标内容
招标项目名称:重庆芯联微电子有限公司等离子前段多晶硅刻蚀设备
项目实施地点:中国重庆市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 等离子前段多晶硅刻蚀设备 1 详见招标文件 3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-10-23
招标文件领购结束时间:2025-10-30
注：有意向的投标人发送邮件（项目名称+公司名称+联系人方式）获取登记表。
联系人：张 明
电话：136 1121 9639
邮箱：hezuozhaobiao@163.com