上海先进半导体制造有限公司2026年度货物运输险雇主责任险产品责任险公开招标公告
一、招标条件
2026年度保险采购项目的招标人为上海先进半导体制造有限公司(以下称“招标人”),资金来源为企业自筹，目前已具备招标条件。受招标人委托，现对本项目进行公开招标，招标编号：0613-256032086263。在此欢迎中华人民共和国境内的合格投标人参加投标。
二、招标项目概况
1.本次采购内容：2026年度货物运输险、雇主责任险、产品责任险
2.投保险种：货物运输险、雇主责任险、产品责任险
3.主要投保标的：上海先进半导体制造有限公司持有的需购买货运险的设备；在职员工；汽车电子产品，其他晶圆等。(包括但不限于以上提及标的)。
4.投保金额：货物运输险保额约5亿人民币；雇主责任险保额约3.05亿人民币；产品责任险-汽车电子产品投保额约2.91亿人民币，其他晶圆投保额约7.89亿人民币。实际投保数据以2023年12月底最终确认的金额为准。
5.保险财产地址：包括但不限于上海虹漕路385号。
6.保险期限：自2026年1月1日00时至2026年12月31日24时止。
三、对投标人的资格要求
1.投标人必须是经中国保险监督管理委员会批准设立，在中国境内依法登记注册的、具有在上海市开展相关保险业务资格的商业保险公司。投标人可以是总公司，也可以是经总公司唯一授权的省级分公司(或同级机构)。
2.投标人须具备保险机构营业执照和经营保险业务许可证，需提供相关证明。
3.投标人的偿付能力充足率超过150%,需提供相关证明。
4.投标人必须满足100%足额承保。
5.投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。
6.投标人须具备以往参与承保保险金额大于30亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。
7.投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。
8.投标人具有良好的商业信誉，未被列入“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人，需提供网页截图。
9.法律、行政法规规定的其他条件。
10.本次招标不接受联合体投标。
四、招标文件的获取
1.凡有意参加投标的潜在投标人，请在以下时间内购买招标文件：
1.1招标文件发售时间：2025年11月10日到2025年11月17日(北京时间，下同);每日上午9:00—11:00,下午13:00—17:00
1.2招标文件每套售价1000元，售后不退。
五、投标文件的递交
1.投标文件递交的截止时间(投标截止时间，下同)为2025年12月1日9时30分。
2.逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人将予以拒收。
注：报名前邮件发送(公司名称+联系人电话+参加项目名称)获取投标登记表
联系人：刘 工
手 机：18600358695
邮 箱:zbgsbj@163.com