北京信息光电子芯片平台建设项目国际招标公告(1)
1、招标条件
项目概况:北京信息光电 芯 平台建设项
资金到位或资金来源落实情况:资 来源已落实
项目已具备招标条件的说明:具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:4197-254BJLCGD001/09
招标项目名称:北京信息光电子芯片平台建设项目
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
4197-254BJLCGD001/09 全自动涂胶键合机/全自动解键合机 2台 设备要求：该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。 CNY1500 OR USD250
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标 应是响应招标、已在招标机构处领购招标 件且满 件中要求，并参加投标竞争的法 或其他组织。凡是来 中华 共和国或是与中华 共和国有正常贸易往来的国家或地区的法 或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-11-17
招标文件领购结束时间:2025-11-24
是否在线售卖标书:否
招标文件售价:￥1500/$250
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-12-09 10:00
注：有意向的投标人发送邮件（项目名称+公司名称+联系人方式）获取登记表。
联系人：张 明
电话：136 1121 9639
邮箱：hezuozhaobiao@163.com