2026项目招标公告@半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空调风柜采购招标公告
招标条件
本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空调风柜采购招标项目招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对该采购项目进行公开招标。
项目概况与招标范围
2.1 项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空调风柜采购
2.2 项目地点：广州市黄埔区知新路1321号；
2.3 招标范围：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空调风柜采购、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。
2.4 交货地点：广州市黄埔区知新路1321号，广州广芯封装基板有限公司工地现场发包人指定位置。
2.5 供货期：按招标人通知运送进场，中标通知书发出后45日历天内交货完毕，20天内组装完成。误期违约金：每延迟交付一天，按合同总价款的0.5%支付违约金。具体要求详见招标文件。
2.6 质量要求：产品质量要求合格产品，符合中华人民共和国的设计和制造生产行业标准，以及招标文件中的技术要求。
2.7 质保期：签署甲方版验收报告后2年。
投标人资格要求
3.1 资质要求：
投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。
投标人必须是投标设备的制造商（或制造商集团公司或制造商集团下属的子公司）或制造商授权参加本次投标的唯一授权代理商；代理商需提供制造商的唯一授权文件；同一个投标人所投设备均应为同一品牌；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。
投标人具有符合本次采购物资设备的生产经验及生产能力（须提供2022年1月1日至今的供货合同，并在合同上标注满足本次采购的设备，时间以合同签订时间为准）。
3.2 业绩要求：
投标人自2022年1月1日至今独立承接过单项合同额800万元（含）以上的空调风柜机组设备的类似供货业绩1项（金额以中标通知书或合同为准，时间以合同签订时间为准）。
注：投标人为代理经销商的，对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求，对投标人的业绩要求包含对制造商的业绩要求。
3.3 本次招标不接受联合体投标。
招标文件的获取
4.1 获取时间：2026年4月14日9时00分起至2026年4月20日17时00分(北京时间)
4.2 获取方式：符合资格的投标人应当携带资料购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元。
投标登记获取招标文件时需提供资料如下（并加盖公章）：
（1）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件；（2）法定代表人证明书及授权委托书原件；（3）制造商证明文件或代理商的唯一授权文件；（4）业绩资料复印件；（5）投标登记表原件。
投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2026年 月 日10时00分。
5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
注：报名前邮件发送(公司名称+联系人电话+参加项目名称)获取投标登记表
联系人：贾 工
手 机：18618387645
邮 箱：bjgxjjj@163.com