2026项目招标公告@半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目热泵采购招标公告
招标条件
本招标项目半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目热泵采购招标项目招标人为广州广芯封装基板有限公司，招标项目资金来自企业自筹，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对该采购项目进行公开招标。
项目概况与招标范围
2.1 项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目热泵采购
2.2 项目地点：广州市黄埔区知新路1321号；
2.3 招标范围：热泵采购供应及调试。
2.4 交货地点：广州市黄埔区知新路1321号厂区内可行车地面。
2.5 供货期：按招标人通知运送进场，中标通知书发出后60日历天内交货完毕。误期违约金：每延迟交付一天，按合同总价款的0.5%支付违约金。具体要求详见招标文件。
投标人资格要求
3.1 资质要求：
投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。
投标人为具有热泵设备生产能力的生产厂家或生产厂家授权的合格代理商；代理商需提供制造商的唯一授权文件；同一个投标人所投设备均应为同一品牌；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。
3.2 业绩要求：
投标人自2022年1月1日至今独立承接过单项合同额100万元（含）以上的热泵设备的类似供货业绩1项（金额以合同为准，时间以合同签订时间为准），提供合同。
注：投标人为代理经销商的，对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求，对投标人的业绩要求包含对制造商的业绩要求。
3.3 本次招标不接受联合体投标。
招标文件的获取
4.1 获取时间：2026年4月14日9时00分起至2026年4月20日17时00分(北京时间)
4.2 获取方式：符合资格的投标人应当携带资料购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元。投标登记获取招标文件时需提供资料如下（并加盖公章）：
（1）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件；（2）法定代表人证明书及授权委托书原件；（3）生产厂家证明文件或代理商的唯一授权文件；（4）业绩资料复印件；（5）投标登记表原件。
投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2026年5月6日10时00分。
5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
注：报名前邮件发送(公司名称+联系人电话+参加项目名称)获取投标登记表
联系人：贾 工
手 机：18618387645
邮 箱：bjgxjjj@163.com