中国十五冶存储芯片总部及产业化基地项目装饰装修工程招标公告
1.招标条件
存储芯片总部及产业化基地项且己批准建设，建设单位为康盈半导体(衢州)有限公司，建设资金来自企业自筹。
本项目所需的中国十五冶存储芯片总部及产业化基地项目装饰装修工程(招标编号：
GCCG00000221),该项目己具备招标条件，现进行公开招标。中国十五冶金建设集团有限公司(以下简称“招标人”),现就该项目进行公开招标。
2.分包工程概况与招标范围
2.1本分包工程名称：中国十五冶存储芯片总部及产业化基地项目装饰装修工程。
2.2本分包工程的建设规模本项目占地面积约26695m²,总建筑面积约为5007631m²;地上总建筑面积为46668.85m²,包括1#综合厂房12623.42m²、2#厂房800m²、3#倒班宿舍及食堂6851.26m²、4#综合厂房12623.42m²、5#测试生产13750.75m²、门卫20m²;地下总建筑面积为3407.46m²。合同估算价1818.71万元(含税)。
2.3本分包工程的建设地点：浙江省衢州市衢江区。
2.4本分包工程的计划工期120日历天，计划开工日期为2026年7月，具体以批准的开竣工日期为准。
2.5本分包工程不划分标段。
2.6招标范围：主要内容包括本项目所有抹灰、楼地面、屋面、防水保温、天棚、涂料、门窗、栏杆工程等所有工作，具体详见施工图纸、工程量清单等资料。
3.投标人资格要求
3.1资质要求：建筑装修装饰工程专业承包资质二级及以上资质，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，投标人必须是在中华人民共和国境内注册，并具有独立法人资格及相应经营范围的营业执照、组织机构代码证、税务登记证(或多证合一)以及具备有效的安全生产许可证。其中，投标人拟派项目经理须具备建筑工程专业一级注册建造师执业资格，并符合相关管理规定，具备有效的安全生产考核合格证书(B本),且不得担任其他在施工建设工程项目的项目经理。
3.2财务要求：资金财务状况良好，具有履行合同的能力；没有处于被责令停业，投标资格被取消，财产被接管、冻结，破产状态。提供经第三方审计的2025年财务审计报告(如无第三方审计报告，需提供2023年至2025年财务报表，应含资产负债表、利润表、现金流量表)。
3.3业绩要求：投标人需具有(2022年1月1日至2026年6月30日)完工或在建装饰装修工程施工业绩；需提供中标通知书或合同协议书。
3.4信誉要求：投标人未被“中国执行信息公开网站(zxgk.court.gov.cn)”列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、未被工商行政管理机关在全国企业信用信息公示系统(http://www.gsxt.gov.cn)中列入严重违法失信企业名单。3.5本次招标不接受 联合体投标。4.招标文件的获取4.1本项目不收取标书费，凡通过报名者，请于2026年7月5日17时至2026年7月10日17时下载招标文件。
5.投标文件的递交
5.1递交投标文件的截止时间(投标截止时间)为2026年7月14日9时上传，并保存文件上传成功回执，递交时间即为上传成功回执时间。
5.2逾期未上传成功的投标文件，招标人不予受理。
注：邮件发送 (项目名称+单位名称+联系电话)
联系人: 许静然
电话：13051951971
邮 箱：zhaobiao0325@163.com